摘要：电动汽车热潮推高SiC MOSFET与车规MCU需求，主机厂提前数年锁定供应，分销商正关注高溢价出口订单。
全球车用半导体市场正进入高需求阶段，且未见降温迹象。今年6月，中国新能源汽车渗透率达到新车销量的45%，创下历史新高。这一里程碑正对碳化硅（SiC）MOSFET、车规MCU和ADAS处理器供应形成巨大压力。
AutoSemi Intelligence报告称，一级供应商已开始与头部晶圆厂签订多年独家协议。美国、日本和中国的部分SiC晶圆厂商正优先保障汽车客户，工业与消费领域配额随之下降。
影响已外溢至海外。欧洲和北美电动车品牌越来越多地向亚太分销商采购汽车电子，除成本优势外，更看重获取可靠性等级更高的小众器件。
对出口商而言，机会可观，合规挑战同样不小。欧盟电池法规、持续演进的ISO 26262安全要求以及北美USMCA规则，都要求可追溯采购、严格质量保障和专业关务能力。
“汽车电子已不再比拼谁的价格最低，而是谁能在需要的时间，以完整合规交付准确料号。”美国一家分销企业的资深出口经理表示。
观察人士预计，2025年下半年高电压功率器件和车载雷达模块价格仍将承压上行，全球新能源车市场将继续扩张。
