开盖检测

开盖检测

开盖检测（开封）主要利用相关仪器设备切割并腐蚀IC表面封装，结合金相显微镜观察IC内部是否有晶圆，晶圆结构、尺寸、刻字和标识是否与原样一致，以及是否存在EOS/ESD击穿现象。

该测试通常用于芯片真伪鉴定和失效原因分析

说明：开盖检测（DECAP）属于破坏性实验，通常采用激光蚀刻和化学试剂腐蚀去除器件外部封装壳体，以便更好地观察内部晶圆的结构、尺寸、文字、标识等信息，辅助芯片真伪鉴定和失效原因分析。