X射线检测（X-RAY）
X射线检测利用X射线穿透能力检测IC内部结构及引线成像效果，属于无损检测。主要通过X射线照射成像检查器件内部结构，重点查看芯片引脚框架、晶圆尺寸、金线键合图、ESD孔洞及损伤等信息。客户可根据实际需要提供金样（良品）进行对比测试。
X射线检测适用范围：
1. 辅助IC真伪鉴定。
2. 辅助IC或器件失效原因分析
1. IC封装缺陷检测（分层、爆裂、空洞及键合线完整性检查）
2. 印制电路板工艺可能出现的缺陷（错位、桥接和开路）
3. SMT焊点空洞检测与测量
4. 各类连接线路可能出现的开路、短路或异常连接缺陷检测
5. 球栅阵列封装及芯片封装焊球完整性检查
6. 高密度塑料材料裂纹或空洞检查
7. 器件上的芯片尺寸测量、线弧测量和上锡面积比测量。
3. 表面厚金属片无法检测。
