可焊性测试
可焊性测试主要通过模拟引脚上锡能力，检验芯片引脚吃锡能力是否达标。该测试通常用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊性进行定性与定量评估。电子产品组装焊接过程中，焊接质量将直接影响整机品质和系统可靠性。因此，为避免因焊接质量问题引发不良，除严格控制工艺参数提升焊接质量外，还需对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。该测试可有效协助制造业技术工程师提升产品质量、实现零缺陷焊接工艺。
